Termografía infrarroja activa aplicada al análisis de defectos internos simulados en materiales poliméricos fabricados por impresión 3D

Abstract

Este Trabajo de Fin de Grado evalúa la eficacia de la termografía infrarroja activa como Ensayo No Destructivo para detectar y caracterizar defectos internos en componentes de impresión 3D. Se comparan dos polímeros con distintas propiedades: ácido poliláctico (PLA) y tereftalato de polietileno glicolizado (PETG) reforzado con fibra de carbono (PETG-CF). La metodología incluyó el diseño paramétrico de probetas con defectos en Autodesk Inventor, su fabricación por deposición fundida en una impresora Bambu Lab y la realización de ensayos térmicos empleando una cámara FLIR E85 con diversas fuentes de excitación. Los datos extraídos se procesaron usando algoritmos de procesado de imagen: Reconstrucción de la Señal Termográfica (TSR), Termografía de Componentes Principales (PCT) y su variante dispersa (SPCT). Los resultados indican que el PLA usado ofrece un rendimiento en inspección térmica ligeramente superior. El algoritmo SPCT destacó por su excelente relación señal-ruido y segmentación, complementándose con los demás algoritmos. En conclusión, se valida esta técnica como altamente eficaz para polímeros 3D, destacando su valor para la Industria 4.0.